이동전화기 및 반도체, 기타 가전제품 제조업을 영위하는 글로벌 종합 전자기업으로, 1969년 설립되어 반도체, 모바일, 디스플레이, 가전 등 다양한 전자제품을 생산하고 있습니다.

삼성전자 DS부문은 2나노 이하 초미세 파운드리 공정을 개발 및 양산하여 글로벌 반도체 공정 경쟁력을 확보하고 있다. 최첨단 공정 역량 강화는 AI 서버용 고성능 메모리 등 차세대 반도체 제품 생산 확대에 기여하고 있다.

삼성전자는 2024년 연구개발(R&D) 투자액을 전년 대비 71.3% 증가시켜 글로벌 반도체 기업 중 투자 성장률 1위를 기록했다. 대규모 R&D 확대는 첨단 공정 경쟁력 강화와 미래 성장 동력 확보에 기여하고 있다.

삼성전기는 AI·서버·전장용 고성능 반도체 패키지기판 기술을 국내 최대 반도체 패키징 산업전 KPCA Show 2025에서 공개했다. 이 기술력 확보로 삼성전자는 하이엔드 반도체 패키지기판 시장 주도권을 강화하고 있다.

삼성전자는 테슬라와 약 22조 8000억원 규모의 시스템 반도체 공급계약을 체결하여 창사 최대 공급 계약을 성사시켰다. 이를 통해 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 TSMC 독점 구도를 흔들며 기술력과 공급력 신뢰를 확보했다.

2025년 1~7월 삼성의 국내 스마트폰 시장 규모가 전년 대비 1.6% 감소하여 시장 진입에 부담을 주는 상황이다. 이 감소는 삼성 스마트폰 판매 증가에도 불구하고 국내 전체 시장 축소로 삼성전자에 부정적 영향을 미쳤다.

삼성전자가 SiC(탄화규소) 전력반도체의 상용화 일정에 대해 구체적인 공개 없이 상용화 시점 지연 가능성이 제기되고 있다. 이로 인해 전력반도체 시장 선점 경쟁에서 삼성전자가 리스크를 안게 되어 산업 영향이 악화될 수 있다.

삼성전기가 고성능 반도체 패키지기판 기술 확보를 위해 대규모 연구개발 및 시설 투자 비용 부담이 커지고 있다. 이러한 투자 비용은 단기 재무 부담을 증가시키며 시장 경쟁력 확보에 걸림돌로 작용할 가능성이 있다.

중국의 반도체 장비 수입 제한 강화가 삼성전자 등 국내 반도체 기업에 비용 부담과 조업 리스크를 야기하고 있다. 특히 첨단 장비 확보 어려움으로 생산 공정 안정성 및 경쟁력 유지에 압박을 받고 있다.

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