인쇄회로기판(PCB) 제조업체로 FC-BGA 등 고부가가치 제품을 생산하며, 자동차 및 로봇 분야로의 적용 확대를 추진하고 있습니다.

- 대덕전자가 보유한 FC-BGA 기술이 기존 자동차 분야에 이어 로봇 분야로도 적용 가능성이 높아지고 있습니다. 이는 경쟁사 대비 차별화된 고부가가치 제품군을 통한 수익성 개선 기대감을 높이고 있습니다.

전자부품 수요 증가와 FC-BGA 기술력을 바탕으로 한 자동차 및 로봇 분야 진출 확대

코스닥 시가총액 상위 10개 기업 중 대덕 기반 딥테크 기업이 4곳에 달하는 등 기술 경쟁력 중심의 성장세가 두드러지고 있습니다. 첨단기술 기업들의 시장 가치 상승과 기술 예측 역량 강화가 업계 전반의 긍정적 흐름을 이끌고 있습니다.

FC-BGA 기술의 자동차 및 로봇 분야 적용이 본격화되면서 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 전통적인 PCB 시장을 넘어서는 고부가가치 영역으로의 사업 확장이 주목받고 있습니다.

대덕이 자회사 대덕전자의 약 50% 수익을 실현하는 구조로, 대덕전자의 성장이 지주사인 대덕의 가치 상승으로 이어지는 연결고리가 형성되어 있습니다. PBR 0.49의 절대 저평가 상황에서 외국인과 기관의 매수세가 지속되고 있습니다.

딥테크 기업의 특성상 첨단기술이 시장에 채택되기까지 긴 시간이 소요되며, 기술력과 시장 대응력 간 불균형이 나타날 수 있습니다. FC-BGA의 로봇 분야 적용이 기대만큼 빠르게 진행되지 않을 리스크가 존재합니다.

PCB 업계의 수요 변동성과 기술 발전 속도 대비 시장 수용성 지연

2022년 대비 2023-2024년 영업이익률이 크게 하락하며 수익성이 급속도로 악화되고 있습니다. 원가 상승과 가격 경쟁 심화로 인한 마진 압박이 경쟁사 대비 상대적 약점으로 부각되고 있습니다.

기술 발전 속도가 시장의 성숙도나 수용성보다 빠르게 전개되는 상황에서, 실제 수요 창출까지의 시간 격차가 발생할 가능성이 높습니다. 선행 투자 대비 실질적 성과 실현이 지연될 우려가 있습니다.

2024년 4분기 매출액이 전년 대비 1.93% 감소하고 영업이익이 52.56% 급감하는 등 업계 전반의 수요 둔화가 지속되고 있습니다. PCB 업계 특성상 글로벌 전자기기 수요에 민감하게 반응하는 구조적 취약점이 있습니다.

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