삼성 그룹의 전자부품 전문기업으로 3개 사업부(컴포넌트, 광학솔루션, 패키지솔루션)에서 모바일, IT, 자동차, 산업기기 등 다양한 분야의 전자부품을 생산

AI 열풍으로 인한 서버 및 클라우드 시장 급성장이 고성능 반도체 패키지기판 수요를 크게 증가시키고 있습니다. 특히 AI 서버용 FCBGA와 AI 스마트폰 AP용 FCCSP 기판에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 전체 전자부품 업계의 성장을 견인하고 있습니다.

AI 반도체 시장 확대와 차세대 패키지기판 기술력을 바탕으로 한 시장 선도 전략

삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공하여 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있습니다. 경쟁사인 LG이노텍이나 일본 무라타제작소 대비 차별화된 기술 우위를 확보하고 있으며, 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상으로 확대할 계획을 발표했습니다.

베트남사업장에서 서버용 FCBGA 대량생산을 위해 1조 9000억원을 투자하여 생산능력을 대폭 확대했습니다. 클라우드 시장 성장에 따른 하이엔드 반도체기판 시장 집중 전략으로 글로벌 공급망에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판의 휨 특성과 신호 특성을 개선한 글라스코어 패키지기판 기술을 개발했습니다. 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술과 SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등 차세대 기술로 미래 시장을 선도할 수 있는 기술적 우위를 확보했습니다.

삼성전자를 비롯한 특정 대형 고객사에 대한 의존도가 높아 고객사의 사업 변화나 발주량 조정이 실적에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 갤럭시 노트7 폭발 사고 당시 직격탄을 맞았던 경험처럼 주요 고객사의 이슈가 곧바로 경영에 악영향을 줄 수 있는 구조적 취약점을 가지고 있습니다.

전통적인 소비가전 수요 둔화와 일본 부품업체들과의 치열한 경쟁 심화

차세대 패키지기판 기술 개발과 생산능력 확대를 위해 1조 9000억원 규모의 대규모 투자를 진행하고 있어 단기적으로 현금흐름과 수익성에 부담을 줄 수 있습니다. 투자 대비 수익 실현까지의 시간차로 인한 재무적 부담이 존재합니다.

스마트폰과 TV 등 전통적인 소비가전 시장의 수요가 지속적으로 줄어들고 있어 기존 핵심 사업인 MLCC와 카메라모듈 등의 성장세가 둔화되고 있습니다. 글로벌 경기 침체와 소비심리 위축으로 인해 모바일 및 IT 기기 전반의 수요 부진이 지속되고 있습니다.

무라타제작소, TDK, 다이요유덴 등 일본의 전통적인 부품 대기업들이 여전히 기술력과 시장점유율에서 우위를 유지하고 있습니다. 특히 MLCC 시장에서는 무라타제작소가 글로벌 1위를 유지하고 있어 기술 추격과 시장 확대에 지속적인 투자와 노력이 필요한 상황입니다.

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