투자매력도 종합
85점
산업 상승세
88
주가 탄력성
95
재무건전성
65
자세한 분석
마지막 업데이트 ・ 8월 21일
기업 개요
이미지센서용 반도체 칩 개발 및 제조, 판매업체로서 네오팩 방식 패키지 기술을 보유하고 있으며, 휴대폰과 노트북, 카메라 모듈에 이미지센서 패키징 분야 전문기술을 적용하는 사업을 영위하고 있습니다.
펀더멘탈
긍정
사업 다각화 확장
양자컴퓨팅 산업 성장과 이미지센서 기술력을 바탕으로 한 미래기술 융합 확장
기존 ODM 사업 기반 위에 자동화 로봇 솔루션까지 확장하여 제조업 외 다양한 산업으로 사업을 다각화하고 있습니다. 로봇 자동화, 양자암호 부문까지 신성장 동력을 확보하며 포트폴리오 다변화를 통한 성장동력을 강화하고 있습니다.
부정
반도체 업계 경기 둔화
테마주 특성으로 인한 높은 변동성과 상대적으로 약한 재무기반
글로벌 반도체 업계의 수요 둔화와 중국 시장 리스크 등으로 이미지센서 관련 주력 사업의 성장성에 제약이 있을 수 있습니다. 스마트폰 시장의 성장둔화와 함께 이미지센서 패키징 사업의 중장기 성장모멘텀에 대한 우려가 존재합니다.
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변동성
상승여력
최대 +8.5%
하락 리스크
최대 -7.8%
마지막 업데이트 ・ 8월 21일
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