거품론이 시장을 흔들다

2025년 8월 19일 OPENAI CEO 샘 알트먼의 발언이 반도체 시장에 충격을 안겼어요. 알트먼은 현재 AI 열풍을 1990년대 닷컴 버블과 직접 비교하며 "투자자들이 AI에 과도하게 흥분하고 있다"고 경고했어요. 특히 직원 3명만으로 수억 달러를 조달하는 스타트업들의 밸류에이션을 "미친 것"이라고 직접 언급했죠.

이 발언 직후 필라델피아 반도체지수는 0.7% 하락했고, 엔비디아는 3.5% 급락 후 추가로 1% 더 떨어졌어요. 시장은 AI 투자 과열에 대한 우려로 즉각 반응한 거예요.

빅테크는 투자를 멈추지 않는다

거품론과는 정반대로, 글로벌 빅테크들의 AI 투자는 사상 최대 규모로 진행되고 있어요. 마이크로소프트, 아마존, 알파벳, 메타 등 4대 빅테크는 2025년 총 4000억 달러를 AI 인프라에 쏟아붓기로 했어요.

마이크로소프트는 약 1200억 달러를 AI 데이터센터 확장에, 아마존은 1000-1200억 달러를 AWS 기반 AI 워크로드에 투자할 계획이에요. 모건스탠리는 2025년부터 2028년까지 추가로 2조 9000억 달러가 AI 인프라에 투입되며, 이는 미국 경제 성장에 연간 0.5% 포인트를 기여할 것으로 분석했어요.

HBM 부족은 언제까지 갈까

AI 칩 시장에서 가장 심각한 문제는 HBM 메모리 공급 부족이에요. JP모건은 이 부족 현상이 2027년까지 계속될 것으로 전망했어요.

전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10%를 차지하는데, 세 업체 모두 2025년 생산분이 이미 대부분 매진됐어요. SK하이닉스는 2025년 2분기 사상 최고 실적을 기록했고, HBM은 일반 DRAM보다 3-5배 높은 가격에 판매되어 수익성을 크게 끌어올리고 있어요.

패키징도 병목이 됐다

HBM 부족과 함께 고급 패키징 역량 부족도 심각한 제약이 되고 있어요. 대만반도체의 COWOS 패키징은 HBM을 AI 프로세서와 적층하는 핵심 기술인데, 수요가 지난 1년간 폭발적으로 늘었어요.

TSMC의 COWOS 패키징 용량은 2025년 말까지 완전히 예약됐고, 2026년 말까지 월 90000웨이퍼로 늘릴 예정이지만 연평균 50% 성장으로도 수요를 따라가기 어려운 상황이에요. 엔비디아, AMD, 신생 AI 칩 스타트업들이 생산 슬롯이 열리는 즉시 모든 용량을 선점하고 있어요.

결론

현재 AI 칩주 하락세는 샘 알트먼의 거품론 발언과 계절적 약세, 고평가 우려가 겹쳐 나타난 단기 조정으로 보여요. 빅테크들의 4000억 달러 투자 계획과 2027년까지 이어질 HBM 공급 부족은 여전히 반도체 시장의 성장을 뒷받침하고 있어요.

주요 기업들의 2분기 실적이 예상을 넘어섰고 AI 투자가 오히려 가속화되는 점을 보면, 지금의 하락은 실적 악화보다는 심리적 요인이 더 크게 작용한 것 같아요. HBM 공급 부족과 패키징 병목이 해소되는 시점, 그리고 빅테크들의 실제 투자 집행 속도가 앞으로 시장 방향을 결정할 핵심 지표가 될 거예요.