AI칩 한계가 유리기판을 부른다

AI 반도체가 전력 소비와 발열 문제로 벽에 부딪혔어요. 기존 플라스틱 기판은 열에 약하고 미세 회로를 만들기 어려워서 AI칩 성능을 제대로 끌어올리지 못했어요. 실리콘 인터포저도 비용이 너무 높아 대량 생산이 힘들었어요.

유리기판은 열에 강하고 표면이 매끄러워서 아주 작은 회로도 정밀하게 만들 수 있어요. AI칩의 성능을 높이면서도 전력 소비를 줄일 수 있어서 업계가 주목하고 있어요.

애플·테슬라가 시장을 흔든다

애플은 모바일 기기의 좁은 공간과 배터리 한계를 극복하려고 유리기판을 검토하고 있어요. TSMC에만 의존하지 않고 자체 칩 생산을 늘리려는 전략의 일부예요.

테슬라는 자율주행 칩을 더 강력하게 만들려고 유리기판의 열 안정성에 주목해요. 삼성전기와 협력해서 기존 FC-BGA 기판을 유리기판으로 바꾸는 방안도 논의 중이에요. 이 두 거대 기업의 움직임이 다른 빅테크와 자동차 업계까지 자극하면서 유리기판 시대를 앞당기고 있어요.

국내 기업들이 기회를 잡았다

SKC 앱솔릭스는 미국 조지아에 공장을 짓고 엔비디아와 거래를 시작하면서 기술력을 인정받았어요. 삼성전자는 2028년부터 유리기판을 본격 도입하겠다고 발표했고, 삼성전기는 애플·테슬라와 협력을 논의하고 있어요.

LG이노텍은 정밀 가공 기술로 독자적인 유리기판을 개발 중이고, 필옵틱스는 핵심 장비를 세계 최초로 상용화했어요. 국내 기업들이 기술과 생산 능력에서 빠르게 글로벌 경쟁력을 갖춰가고 있어요.

넘어야 할 산도 있다

유리기판을 실제로 쓰려면 아주 작은 구멍을 뚫고 구리를 입히는 등 까다로운 기술이 필요해요. 장비 투자도 많이 들고 안정적인 공급망도 만들어야 해요.

시장의 기대가 실제 성과보다 앞서가면서 주가가 과열될 위험도 있어요. 애플과 테슬라가 검토만 하다가 실제 주문으로 이어지지 않을 수도 있고, 기술적으로 해결해야 할 문제도 남아 있어요.

결론

애플과 테슬라의 유리기판 도입 검토는 AI 반도체 시장에 큰 변화를 일으키고 있어요. 국내 기업들은 기술력과 생산 능력을 빠르게 키우면서 이 변화의 중심에 서 있어요. 발열과 전력 문제를 해결할 수 있는 유리기판이 AI칩의 새로운 표준이 될 가능성이 커지고 있어요.

하지만 아직 기술적으로 해결해야 할 과제가 있고, 시장의 기대가 실제보다 앞서가는 부분도 조심해야 해요. 애플과 테슬라가 언제 본격적으로 도입할지, 국내 기업들이 기술을 얼마나 빨리 완성할지가 앞으로 시장을 좌우할 핵심 변수예요.