재고 바닥이 가격 폭등 이끌다

글로벌 D램 공급업체들의 평균 재고가 3.3주로 역대 최저 수준을 기록했어요. 2018년 슈퍼사이클 당시와 유사한 극도로 타이트한 공급 상황이 재현되고 있어요. SK하이닉스와 마이크론의 재고는 2주 수준까지 떨어졌다고 해요.

이런 극단적인 재고 부족은 D램 가격 급등으로 이어지고 있어요. DDR4와 DDR5 제품 모두 현물 가격이 연초 대비 40~50% 이상 상승했고, 주요 업체들은 4분기 계약 가격을 15~30% 인상한다고 통보했어요.

HBM이 D램 공급을 잠식하다

생성형 AI와 데이터센터 인프라 확장으로 HBM 수요가 폭발적으로 늘어나면서, 기존 D램 생산 라인이 HBM으로 전환되고 있어요. HBM은 기존 D램 대비 2~3배 더 많은 웨이퍼 용량을 소모해, 범용 D램 공급이 구조적으로 축소되고 있어요.

SK하이닉스와 마이크론은 HBM 매출이 전체 메모리 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 전망해요. HBM 시장 규모는 2030년까지 연평균 33% 성장할 것으로 예상되면서, D램과 HBM 모두 공급이 타이트해지는 현상이 심화되고 있어요.

DDR4 단종이 레거시 시장 흔들다

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등은 DDR4와 LPDDR4 생산을 단계적으로 축소하고, DDR5와 HBM 등 차세대 기술로 전환하고 있어요. 이 과정에서 DDR4 공급이 급격히 줄어들면서, 일부 시장에서는 DDR4 가격이 DDR5보다 높아지는 역전 현상까지 나타나고 있어요.

DDR4 공급 부족은 자동차, 산업 자동화, 의료 기술 등 장수명 제품을 다루는 산업에 특히 큰 영향을 주고 있어요. DDR4 리드타임이 2026년까지 연장되고, 현물 가격이 급등하는 등 공급 절벽 현상이 심각해지고 있어요.

지정학 리스크가 투자 전략 좌우하다

트럼프 행정부의 관세 정책, 중국 업체들의 시장 진입, 글로벌 경기 둔화 등 지정학적·거시경제 변수들이 메모리 슈퍼사이클의 지속성에 중요한 영향을 미치고 있어요. 삼성전자와 SK하이닉스는 신중한 투자 전략을 취하며, 대규모 생산 증설 대신 HBM 등 첨단 기술에 집중하고 있어요.

마이크론은 미국 내 생산 확대와 정부 인센티브를 바탕으로 자본지출을 늘리고 있어요. 삼성전자는 평택 공장 확장에 집중하고 있어요. 이런 전략적 대응이 공급 부족을 장기화시키는 한편, 향후 공급 과잉 리스크도 내포하고 있어요.

AI 투자가 슈퍼사이클 운명 결정하다

현재의 공급 부족이 구조적 슈퍼사이클로 이어질지 여부는 AI 인프라 투자 지속성, 메모리 제조업체들의 생산 증설 속도, 글로벌 경기 상황, 기술 전환 속도 등 복합적 변수에 달려 있어요. 모건스탠리는 2027년까지 슈퍼사이클이 이어질 수 있다고 전망하지만, 공급 확장과 경기 둔화가 변수로 작용할 수 있어요.

SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 기술력과 시장 지배력을 바탕으로 최대 수혜주로 꼽히고 있지만, 중국 업체들의 추격과 수요 둔화, 공급 과잉 리스크도 함께 고려해야 해요.

결론

D램 재고가 역대 최저치를 기록하고 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 반도체 시장이 다시 슈퍼사이클에 진입했어요. 삼성전자와 SK하이닉스가 실적 반등을 보이고, HBM 중심으로 시장이 빠르게 재편되고 있어요. DDR4 단종으로 레거시 시장은 공급 절벽을 맞았고, 가격 역전 현상까지 나타나고 있어요.

하지만 트럼프 관세 정책과 중국 업체 진입, 글로벌 경기 둔화가 변수로 작용할 수 있어요. 2026년 이후 대규모 공급 확장에 따른 공급 과잉 가능성도 있어요. 결국 AI 인프라 투자가 얼마나 지속되는지, 메모리 업체들이 생산을 얼마나 늘리는지가 슈퍼사이클의 지속 여부를 결정할 핵심 기준이 될 거예요.