AI 수요가 가격을 끌어올리다

AI 인프라 투자가 급증하면서 HBM4 수요가 전례 없이 늘어나고 있어요. 오라클과 메타 같은 빅테크 기업들이 AI 서버에 대규모 투자를 단행하면서, HBM4 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 이어지고 있어요. 2025년 기준 SK하이닉스와 삼성전자가 글로벌 HBM 공급의 80% 이상을 점유하고 있어 가격 결정력이 높아졌어요.

이런 수요 폭증은 HBM4의 가격 프리미엄을 30% 이상으로 끌어올리고, 공급 부족이 2027년까지 이어질 수 있다는 전망을 뒷받침하고 있어요. 반면, 삼성전자의 수율 개선과 생산 확대가 가격 급등세에 제동을 걸 수 있다는 시각도 존재해요.

기술 혁신이 가격을 떠받치다

HBM4는 기존 HBM3E 대비 I/O 카운트가 두 배로 늘어나고, HBM 스택의 최하단에서 메모리 칩들을 연결하고 외부 프로세서와 인터페이스 역할을 하는 로직 기반 베이스 다이를 채택해 성능이 크게 향상됐어요. 이런 기술 혁신은 제조 복잡성과 비용 증가로 이어져, HBM4의 가격 프리미엄이 구조적으로 높아졌어요.

SK하이닉스와 삼성전자는 각각 1B, 1C DRAM을 적용해 기술 차별화를 시도하고 있어요. 1C DRAM은 10나노급 6세대 DRAM 공정 기술로, 기존 대비 회로 선폭을 좁혀 칩 크기를 줄이고 밀도를 높여 성능과 전력 효율성을 개선한 기술이에요. MICRON도 맞춤형 베이스 다이 설계로 경쟁력을 강화하고 있어요.

2026년, 공급 확대가 변곡점 되다

2026년부터는 SK하이닉스의 M15X 팹 가동, 삼성전자의 1C DRAM 대량 생산, MICRON의 HBM4 생산 시작 등으로 공급 능력이 크게 확대될 예정이에요. JPMORGAN과 SEMICONSAM의 분석에 따르면, HBM3E 가격은 2026년 전년 대비 30% 하락하고, HBM4 가격도 공급 확대와 경쟁 심화로 조정 압력을 받을 수 있다고 해요.

이런 변화는 HBM 시장이 독점 구조에서 경쟁 구조로 전환되는 신호로 해석되고 있어요. 단기적으로는 가격 급등이 이어지겠지만, 2026년 하반기부터는 공급 과잉 리스크와 가격 하락 가능성에 주목해야 해요.

기업별 전략이 주가를 흔들다

SK하이닉스는 HBM 매출 의존도가 77%에 달해 HBM4 가격 변동에 가장 민감하게 반응하고 있어요. 삼성전자는 1C DRAM과 자체 파운드리 강점을 바탕으로 2026년 반도체 사업 턴어라운드를 노리고 있어요. MICRON은 맞춤형 솔루션으로 틈새 시장을 공략하며, NVIDIA와 AMD 같은 AI 칩 기업들은 HBM 가격 변동의 직접적인 영향을 받고 있어요.

투자자 입장에서는 2025년 4분기~2026년 1분기를 단기 조정 구간, 2026년 2분기 이후를 HBM4 중심의 새로운 성장 사이클로 보는 전략이 필요해요. 각 기업의 기술 경쟁력과 시장 점유율 변화가 주가 흐름을 좌우할 전망이에요.

결론

HBM4 가격 급등은 AI 서버 수요 폭증과 제조 복잡성 증가로 인해 2026년 상반기까지는 지속될 가능성이 높아요. SK하이닉스와 삼성전자가 공급을 주도하며, MICRON의 기술 차별화 전략도 시장에 영향을 주고 있어요. 이런 흐름은 단기적으로 HBM4 가격을 30% 이상 끌어올리며 공급업체들의 실적 개선으로 이어지고 있어요.

2026년 하반기부터는 SK하이닉스의 M15X 팹, 삼성전자의 1C DRAM 대량 생산, MICRON의 신규 진입으로 공급이 크게 늘어나면서 가격 조정 압력이 커질 전망이에요. 투자자들은 각 기업의 HBM 매출 비중과 기술 경쟁력, 그리고 2026년 2분기 이후 공급 확대 속도를 주요 판단 기준으로 삼아야 해요.