인텔 유리기판 철수, 삼성전기·LG이노텍 수혜 본격화될까?

인텔 유리기판 철수, 삼성전기·LG이노텍에 기회가 될까

인텔 유리기판 철수는 단순한 사업 포기 그 이상입니다. 인텔 유리기판 철수로 인해 삼성전기 유리기판, LG이노텍 유리기판 등 한국 기업들이 신규 수주와 시장 점유율 확대의 기회를 얻게 되었습니다.

인텔이 외부 공급망으로 전환하면서 삼성전기와 LG이노텍이 인텔의 잠재적 1차 공급사로 부상하고 있습니다. AI 서버 기판 수요가 폭증하는 가운데, 인텔의 R&D 예산이 한국 업체로 재분배될 가능성도 높아졌습니다.

하지만 인텔의 전략적 전환이 단기적 수혜에 그칠지, 장기적 시장 재편으로 이어질지는 여전히 불확실합니다.

AI 서버 시장은 2024년 23억 달러에서 2034년 42억 달러로 성장할 전망입니다. AI 서버 시장 성장과 유리기판 수요 전망에 따라 삼성전기 유리기판, LG이노텍 유리기판의 매출 확대가 기대됩니다.

특히 HBM4·AI 가속기 등 고성능 반도체 패키징에 유리기판이 필수로 부상하면서, 국내 기업들의 기술 개발 경쟁이 치열해지고 있습니다. 삼성전기는 2027년, LG이노텍은 2025년 말 시제품 생산을 목표로 하고 있습니다.

다만, HBM4 도입 시기 지연이나 AI 반도체 수요 둔화는 유리기판 시장 성장의 속도를 늦출 수 있습니다.

TSMC SOW-X는 대면적 실리콘 기판을 활용해 유리기판 대비 15% 이상 원가 우위를 확보할 전망입니다. TSMC SOW-X 기술이 유리기판 시장에 미치는 영향 분석에 따르면, 삼성전기 유리기판과 LG이노텍 유리기판의 시장 점유율 확대에 제동이 걸릴 수 있습니다.

TSMC의 SOW-X는 2026년 양산 예정으로, 글로벌 반도체 패키징 시장에서 강력한 경쟁자로 부상하고 있습니다. 한국 기업들은 생산 공정의 안정성과 원가 경쟁력 확보가 필수 과제로 떠올랐습니다.

이러한 경쟁 구도 속에서, 인텔 유리기판 철수 효과가 얼마나 지속될지는 TSMC의 기술 진화 속도에 달려 있습니다.

삼성전기는 세종 사업장에 시생산 라인을 구축하고, 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. 삼성전기와 LG이노텍의 유리기판 생산 경쟁력 비교에서 삼성전기는 AI 서버용 글라스 코어를 시작으로, 2028년까지 사업을 확대할 계획입니다.

LG이노텍은 FC-BGA 양산 경험과 스마트 팩토리 노하우를 바탕으로, 2025년 말 시제품 생산에 도전하고 있습니다. 양사는 애플, 엔비디아 등 글로벌 고객사와의 협력을 통해 실증 테스트를 진행 중입니다.

생산 공정의 파손 취약성, TGV 공정 불량률 등 기술적 리스크는 여전히 남아 있지만, 시장 선점 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다.

인텔 유리기판 철수는 삼성전기와 LG이노텍 등 한국 기업들에게 분명한 시장 선점 기회를 제공하고 있습니다. AI 서버 시장 성장과 맞물려, 단기적으로는 실적 레버리지와 점유율 확대가 기대됩니다.

하지만 TSMC SOW-X 등 대체 기술의 위협과 생산 공정의 기술적 난제, AI 반도체 수요의 변동성 등은 수혜의 폭을 제한할 수 있습니다. 수혜는 분명하지만, 그 지속성과 규모는 경쟁 구도와 기술 진화에 달려 있습니다.