삼성전자가 2028년 유리기판 도입을 공식화하면서 반도체 패키징 시장에 큰 변화가 예고되고 있습니다. 기존 실리콘 인터포저 대비 전력 효율과 처리 속도에서 월등한 성능을 기대할 수 있어, 부품·소재주들의 기술 경쟁력 재편이 본격화되는 분위기입니다.
이번 이슈가 국내 부품주에 실질적인 수혜로 이어질지, 아니면 상용화 지연과 투자 부담이 리스크로 작용할지 양측 시각을 분석해보겠습니다.
유리기판 도입, AI 반도체 패키징의 판을 바꿀까
유리기판 도입은 AI 반도체 패키징의 열적 한계를 극복하고, 전력 효율과 처리 속도를 크게 높일 수 있다는 점에서 시장의 기대가 큽니다. 삼성전자 부품주들은 유리기판 도입으로 기존 대비 30% 이상 전력 효율 향상과 40% 처리 속도 증가라는 기술 혁신의 수혜를 기대하고 있습니다.
SKC 앱솔릭스와 LG이노텍 기술 경쟁력도 주목받고 있습니다. AI 반도체 패키징 시장에서 유리기판의 역할과 전망이 커지면서, 국내 부품주가 글로벌 경쟁에서 우위를 점할 수 있다는 낙관론이 제기됩니다.
글로벌 공급망 재편과 국내 기업의 전략
SKC-앱솔릭스는 미국 CHIPS법 보조금과 조지아 공장 양산을 통해 글로벌 공급망에서 입지를 강화하고 있습니다. LG이노텍은 디스플레이 유리 가공 기술을 접목해 자동차 반도체 시장에 특화된 전략을 추진 중입니다.
삼성전기는 모바일 AP용 소형 유닛 생산에 집중하며, 각사별로 차별화된 생산 방식을 통해 시장 점유율 확대를 노리고 있습니다. SKC 앱솔릭스와 LG이노텍의 유리기판 기술 경쟁력 분석이 투자 판단의 핵심 변수로 부상하고 있습니다.
상용화 지연과 투자 부담, 현실적 리스크
삼성전자의 유리기판은 아직 시제품 단계에 머물러 있고, 2026년까지 대규모 설비 투자가 필요합니다. SKC 앱솔릭스 역시 양산 수율이 70% 미만에 그칠 것으로 예상돼, 초기 생산량 확보에 어려움이 따릅니다.
유리기판 생산라인 구축에는 최소 5,000억 원 이상의 투자와 3년 이상의 회수 기간이 요구되며, 유리기판 도입이 국내 부품주 주가에 미치는 단기적 영향은 제한적일 수 있습니다.
글로벌 경쟁 심화와 기술 표준화 변수
TSMC와 인텔 등 글로벌 경쟁사들도 유리기판 대면적 개발과 대규모 투자를 본격화하고 있습니다. 현재 7개 이상의 서로 다른 TGV 가공 방식이 혼재되어 있어, 단일 표준 확립 전까지는 시장 혼란이 불가피합니다.
2025년 이후 유리기판 시장 점유율 변화와 투자 리스크는 기술 표준화와 글로벌 고객사 확보 속도에 달려 있습니다. 국내 기업들이 선도적 위치를 지키기 위해선 기술 검증과 상용화 속도가 관건입니다.
결론
유리기판 도입은 삼성전자와 국내 부품주에 기술 혁신과 시장 확대의 기회를 제공할 수 있습니다. SKC, 삼성전기, LG이노텍 등은 글로벌 공급망 재편과 기술 경쟁력 강화로 중장기 성장 동력을 확보할 가능성이 높습니다.
하지만 상용화 지연, 대규모 투자 부담, 글로벌 경쟁 심화, 기술 표준화 미비 등 현실적 리스크도 만만치 않습니다. 단기적으로는 주가 변동성이 확대될 수 있으며, 실질적 수혜는 2027년 이후 본격화될 전망입니다.