삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 VEU(검증된 최종 사용자) 면제 철회 검토라는 중대한 변곡점에 직면했습니다. 미국 상무부가 중국 내 첨단 반도체 장비 수출 규제를 한층 강화할 움직임을 보이면서, 두 기업의 중국 현지 생산라인이 직접적인 영향을 받을 수 있다는 우려가 커지고 있습니다.
이번 조치가 실제로 시행된다면, 한국 메모리 산업의 글로벌 공급망과 수익성에 어떤 변화가 생길지, 그리고 기업들이 어떻게 대응하고 있는지 추가적으로 알아보겠습니다.
미국 VEU 면제 철회, K-메모리 산업에 미치는 직접적 영향
VEU 면제 철회는 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장에 반도체 장비를 들여올 때마다 개별 허가를 받아야 한다는 의미입니다. 특히 미국의 '사전 승인 추정 거부' 원칙으로 첨단 장비 반입이 사실상 불가능해질 수 있습니다.
이로 인해 중국 내 생산라인의 유지보수와 확장에 차질이 불가피하며, 업계에서는 월 생산량이 15~20% 감소할 수 있다는 전망이 나옵니다. 생산 단가 상승과 행정 비용 부담도 불가피해집니다.
삼성전자·SK하이닉스의 중국 생산 의존도와 취약점
삼성전자는 낸드 플래시의 36%, SK하이닉스는 D램의 37%를 중국에서 생산하고 있습니다. VEU 폐지 시 장비 유지보수 지연만으로도 생산 차질이 현실화될 수 있습니다.
특히 EUV 노광기 등 핵심 장비의 예비 부품 조달이 늦어지면, 생산량 감소와 비용 증가가 동시에 발생할 수밖에 없습니다. 중국 생산 의존도가 높다는 점이 이번 규제의 가장 큰 리스크로 꼽힙니다.
글로벌 메모리 시장의 공급 차질과 가격 변동
VEU 제한이 현실화되면 D램과 낸드 공급이 줄어들고, 이미 DDR4 가격은 50% 이상 급등한 상황입니다. 공급 차질이 이어질 경우, 2025년 하반기 DDR4 가격이 추가로 30% 오를 수 있다는 전망도 나옵니다.
낸드 역시 AI 수요 증가와 맞물려 연간 15~20% 가격 상승 압력이 예상됩니다. 공급 감소가 단기적으로는 메모리 가격 인상과 실적 개선으로 이어질 수 있습니다.
기업별 대응 전략과 구조적 전환의 기회
삼성전자는 장비 재고 확보와 텍사스 파브 가동 준비 등 다각화 전략을 추진 중입니다. SK하이닉스는 HBM 생산 확대와 레거시 제품 전환으로 중국 리스크를 줄이고 있습니다.
다만, 텍사스 파브의 가동 지연과 HBM의 전체 생산 비중 한계 등 현실적 제약도 존재합니다. 장기적으로는 중국 의존도 축소와 고부가가치 제품 전환이 핵심 과제로 부상하고 있습니다.
결론
VEU 면제 철회는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 생산라인에 단기적 충격을 줄 수 있지만, 기업들은 장비 재고 확보와 HBM 등 고부가가치 제품 전환으로 리스크를 분산하고 있습니다.
장기적으로는 중국 의존도 축소와 글로벌 생산 다변화가 필수적이며, 이번 이슈는 위기라기보다는 산업 구조 전환의 계기로 작용할 가능성이 높습니다.